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Nothing phone (1) 公布透明感機背，採雙鏡頭模組並可見內部螺絲與軟性電路
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https://sw.cool3c.com/user/29442/2022/8bab4068-8ba0-4c95-a78f-ca2243e335da.jpg?fit=max&w=2400&q=80
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預計在近期正式公布的新創品牌 Nothing 首款手機 Nothing phone(1) 在稍早透過官方社群公布手機的機背設計，若不熟悉 Nothing 產品採用透明感設計理念的消費者，說不定會誤以為是拆掉背蓋後的樣貌。
Nothing phone(1) 預計在台灣時間 7 月 12 日深夜 11 點發表，台灣也有產品上市計畫。https://sw.cool3c.com/user/29442/2022/84103db7-b6b5-4600-b391-35d46f9d3cbd.jpg?fit=max&w=2400&q=80▲ Nothing Phone(1) 將在 7 月 12 日發表，台灣也將規劃上市從目前 Nothihing 所公布的背蓋設計，可見以多顆螺絲固定大量軟性電路包覆底下的機構，並未裸露出更底層的電路板，中央趨近圓形的部分應該即是日前公布設計理念時提及的無線充電模組，另外相機模組倒是未採用時下流行的多鏡頭配置，反而僅配有雙鏡頭，或許可推測 Nothing phone(1) 可能把重點放在鏡頭的可用性而非一味地疊加鏡頭，但也不排除是考慮到鏡頭模組占用機構可用空間的問題。根據先前的傳聞， Nothing phone(1) 將搭載 6.55 吋 OLED 螢幕，並成為高通 Snapdragon 7 Gen 1 平台首發機種之一，採用 Nothing 自行設計、基於 Android 12 的客製化界面，另外主鏡頭則據稱將為 50MP ，不過第二鏡頭配置還無法確認。另外，先前亦傳聞 Nothing phone(1) 將在印度組裝。
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